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IMD用膠

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真空熱轉OMD粘合劑

真空熱轉OMD粘合劑
　　真空熱轉印方式，在PET ， PC ， TPU等材料表面，預先印刷或滾涂一層粘合劑，烤干后再拿到要貼合的材料上，再熱壓使基材和貼合材料間粘合起來.

產品編號	基材/貼合材料	固化條件	特性說明
HPM324	ABS , PC , PC+ABS , 金屬	熱壓110~130℃， 5~20秒	通用型，不同的基材或貼合材料可搭配不同的材料處理劑（見下表）來做粘合

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